Centro de Componentes Semicondutores e Nanotecnologias

• Desenvolvimento de novos métodos de micro e nanofabricação, incluindo:

      – Litografia com resolução nanométrica por feixe de elétrons e por ponta de prova térmica, 

      – Deposição de filmes finos e ultrafinos de materiais condutores, semicondutores e isolantes utilizando métodos CVD (chemical vapor deposition), PECVD                     (plasma enhanced chemical vapor deposition) e sputtering, 

       – Corrosão isotrópica e anisotrópica por plasmas reativos de baixa e alta densidade.

• Desenvolvimento e fabricação de novos dispositivos de nanoeletrônica (do tipo FinFET, ISFET), optoeletrônica e fotônica (guias ópticas, osciladores, antenas, acopladores, sensores).

• Desenvolvimento de dispositivos de microfluídica, para aplicações em separação de partículas e células, trocadores de calor, sensores bioquímicos. 

• Desenvolvimento de novos materiais compósitos baseados em materiais grafíticos (nanotubos de carbono, grafeno, oxido de grafeno e nanografite) para aplicações em aquecedores flexíveis, interfaces térmicas, camadas protetoras de vários tipos, eletrodos, antenas RFID, sensores mecânicos e químicos. 

• Desenvolvimento de novos materiais híbridos baseados em nanofolhas de grafeno/grafite e oxido de grafeno, nanopartículas e pontos quânticos para aplicações em sensores, supercapacitores, baterias de Li, proteção contra interferência eletromagnética, nanocatalise, ação antiviral, entre outras. 

• Caracterização estrutural, química, térmica e elétrica dos dispositivos e de materiais nanoestruturados utilizando técnicas XPS (X Ray photoelectron spectroscopy) , FIB (focused ion beam), SEM (scanning electron microscopy), AFM (atomic force microscopy), Raman, elipsometria, métodos de quatro pontas, entre outros.